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Microsemi(美高森美)熱門(mén)產(chǎn)品線(xiàn):
  • 射頻,微波及毫米波
  • ASIC,SOC和FPGA
  • 分立器件
  • 系統(tǒng)和子系統(tǒng)
  • 模塊
  • Microsemi(美高森美)產(chǎn)品應(yīng)用:
  • 安全
  • 替代能源
  • 航空航天
  • 商業(yè)航空
  • 通信
  • 承諾原裝正品
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    Microsemi不斷新推FPGA產(chǎn)品到底在挑戰(zhàn)誰(shuí)?
    Microsemi不斷新推FPGA產(chǎn)品到底在挑戰(zhàn)誰(shuí)?
    近日,Microsemi推出了新的 SmartFusion 2 系列SoC FPGA,如果說(shuō)賽靈思和Altera的FPGA產(chǎn)品在工藝和性?xún)r(jià)比方面取得了創(chuàng)造性勝利的話(huà),那么,Microsemi的這款基于ARM Cortex-M3的SmartFusion 2系列FPGA則更好地詮釋了安全可靠性能。

        Microsemi的產(chǎn)品主打工業(yè)、國(guó)防、航空、通訊和醫(yī)療等領(lǐng)域,主要包括高性能高可靠性模擬與射頻器件、混合信號(hào)與射頻集成電路、SoC解決方案等,其FPGA產(chǎn)品也不例外,自1985年出產(chǎn)了業(yè)界第一顆基于反熔絲技術(shù)的器件開(kāi)始,Microsemi先后推出了第一代的ACT產(chǎn)品系列和基于快閃的ProASIC產(chǎn)品 ,延伸了反熔絲原有的可靠性,又加入了可編程性。而幾年前,美高森美通過(guò)增強(qiáng)產(chǎn)品組合、集中研發(fā)力量,以及戰(zhàn)略性增添用于高價(jià)值、高門(mén)檻市場(chǎng)的關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù),實(shí)施了推動(dòng)高價(jià)值市場(chǎng)增長(zhǎng)的策略。而新的SmartFusion2產(chǎn)品系列成為了美高森美正在開(kāi)發(fā)的業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品之一。

    最大安全性、最高可靠性、最低功耗的FPGA

        “目前,軍工用FPGA面臨著反篡改、黑客、數(shù)據(jù)安全性和網(wǎng)絡(luò)等多重威脅,而FPGA產(chǎn)品的安全性又分為設(shè)計(jì)安全性與數(shù)據(jù)安全性,設(shè)計(jì)安全性確保FPGA的設(shè)計(jì)受保護(hù),IP擁有者的安全要求受到尊重,數(shù)據(jù)安全性則是針對(duì)器件的真實(shí)性、保密性和完整性等安全性目標(biāo)!泵栏呱赖腟oC產(chǎn)品部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi表示。

    美高森美的SoC產(chǎn)品部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi

        SmartFusion2采用了基于非易失性快閃技術(shù)的最先進(jìn)設(shè)計(jì)保護(hù)功能,易于保護(hù)機(jī)密和高價(jià)值的設(shè)計(jì),防止篡改、克隆、過(guò)度建造、反向工程和偽造。

        SmartFusion2提供了最先進(jìn)的設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)安全能力,它使用SoC FPGA業(yè)界唯一具備物理上不可克隆功能(PUF)的密匙登記和重建能力,從根本上改變了FPGA在安全性應(yīng)用中的有效性。SmartFusion2也是唯一使用Cryptographic Research Incorporated (CRI)產(chǎn)品組合技術(shù)來(lái)防御差分功率分析(DPA)攻擊的SoC FPGA器件。用戶(hù)還可以利用多個(gè)內(nèi)置的加密處理加速器,包括:先進(jìn)加密標(biāo)準(zhǔn)AES-256、安全散列算法SHA-256、384位橢圓曲線(xiàn)密碼(elliptical curve cryptographic,ECC)引擎,以及不確定性隨機(jī)位發(fā)生器(non-deterministic random bit generator,NRBG)。

        借助這些特性組合,以及基于快閃的架構(gòu),SmartFusion2成為市場(chǎng)上最安全的FPGA器件。

        同時(shí),SmartFusion2具備單事件翻轉(zhuǎn)(SEU)免疫能力!癝EU可以引起二進(jìn)位代碼狀態(tài)改變并損壞數(shù)據(jù),導(dǎo)致硬件故障。而SmartFusion2具有SEU免疫能力,可以達(dá)到零故障率! Esam Elashmawi介紹道。SmartFusion2器件滿(mǎn)足眾多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求,包括IEC 61508、DO254和DO178B等,從而將器件的可靠性提升到最高。

        在低功耗方面,SmartFusion2在具備相同性能的條件下,靜態(tài)功耗降低了100倍。啟用了其Flash*Freeze待機(jī)功耗模式時(shí),可以保持所有寄存器和SRAM的狀態(tài)、設(shè)置I/O狀態(tài)、以低頻率時(shí)鐘運(yùn)行微處理器子系統(tǒng)與MSS外設(shè)相關(guān)的I/O。且進(jìn)入和推出Flash*Freeze的時(shí)間為100猀。

        “擁有ARM Cortex-M3實(shí)時(shí)微控制器和Flash*Freeze實(shí)施功率管理,SmartFusion2可謂是真正實(shí)時(shí)的FPGA。

        在SmartFusion2的架構(gòu)中有超過(guò)150個(gè)IP內(nèi)核,“在下一代解決方案中,我們還將計(jì)劃推出微型功率管理器和馬達(dá)控制這兩方面的IP內(nèi)核供客戶(hù)選用。”
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