APA300-FGG144A
制造廠商:Microsemi(中文名:美高森美)
類別封裝:FPGA現場可編程門陣列,144-FPBGA
技術參數:IC FPGA 100 I/O 144FBGA
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參數詳情:
制造商產品型號:APA300-FGG144A制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA系列:ProASICPLUSLAB/CLB 數:-邏輯元件/單元數:-總 RAM 位數:73728I/O 數:100柵極數:300000電壓 - 電源:2.375 V ~ 2.625 V安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C封裝/外殼:144-LBGA供應商器件封裝:144-FPBGA(13x13)APA300-FGG144A的訂貨細節(jié)及現貨數量,歡迎跟我們的銷售代表確認。