APA750-BGG456
制造廠商：Microsemi（中文名：美高森美）
類別封裝：FPGA現(xiàn)場可編程門陣列，456-PBGA
技術參數(shù)：IC FPGA 356 I/O 456PBGA
（專注銷售Microsemi電子元器件，承諾原裝！現(xiàn)貨當天發(fā)貨�。�
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參數(shù)詳情：
制造商產品型號：APA750-BGG456制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 356 I/O 456PBGA系列：ProASICPLUSLAB/CLB 數(shù)：-邏輯元件/單元數(shù)：-總 RAM 位數(shù)：147456I/O 數(shù)：356柵極數(shù)：750000電壓 - 電源：2.3 V ~ 2.7 V安裝類型：表面貼裝工作溫度：0°C ~ 70°C封裝/外殼：456-BBGA供應商器件封裝：456-PBGA（35x35）APA750-BGG456的訂貨細節(jié)及現(xiàn)貨數(shù)量，歡迎跟我們的銷售代表確認。
