Microsemi，美高森美，Microsemi代理商
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APT100GN60B2G供應(yīng)商
產(chǎn)品參考圖片
APT100GN60B2G參考圖片
Microsemi（美高森美）產(chǎn)品標(biāo)志
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聯(lián)系方式
APT100GN60B2G
  • 制造廠商：Microsemi（中文名：美高森美）
  • 類別封裝：單路IGBT，原廠封裝
  • 技術(shù)參數(shù)：IGBT 600V 229A 625W TMAX
  • （專注銷售Microsemi電子元器件，承諾原裝！現(xiàn)貨當(dāng)天發(fā)貨�。�
  • （您可通過(guò)電話、微信、QQ或郵件與銷售代表聯(lián)系詢價(jià)及采購(gòu)）
    • 參數(shù)詳情：
  • 制造商產(chǎn)品型號(hào)：APT100GN60B2G
  • 制造商：Microsemi Corporation（美高森美）
  • 描述：IGBT 600V 229A 625W TMAX
  • 系列：-
  • IGBT 類型：溝道和場(chǎng)截止
  • 電壓 - 集射極擊穿（最大值）：600V
  • 電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：229A
  • Current - Collector Pulsed (Icm)：300A
  • 不同 Vge、Ic 時(shí)的 Vce(on)：1.85V @ 15V，100A
  • 功率 - 最大值：625W
  • Switching Energy：4.7mJ （開(kāi)）, 2.675mJ （關(guān)）
  • 輸入類型：標(biāo)準(zhǔn)
  • Gate Charge：600nC
  • 25°C 時(shí) Td（開(kāi)/關(guān)）值：31ns/310ns
  • Test Condition：400V, 100A, 1 歐姆, 15V
  • 反向恢復(fù)時(shí)間 (trr)：-
  • 封裝/外殼：TO-247-3 變式
  • 安裝類型：通孔
  • 供應(yīng)商器件封裝：*
  • APT100GN60B2G的訂貨細(xì)節(jié)及現(xiàn)貨數(shù)量，歡迎跟我們的銷售代表確認(rèn)。
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