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產(chǎn)品參考圖片
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APTGT300DH60G
  • 制造廠商：Microsemi（中文名：美高森美）
  • 類別封裝：IGBT模塊，SP6
  • 技術(shù)參數(shù)：IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6
  • （專注銷售Microsemi電子元器件，承諾原裝！現(xiàn)貨當(dāng)天發(fā)貨�。�
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    • 參數(shù)詳情：
  • 制造商產(chǎn)品型號：APTGT300DH60G
  • 制造商：Microsemi Corporation（美高森美）
  • 描述：IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6
  • 系列：-
  • IGBT 類型：溝道和場截止
  • 配置：非對稱橋
  • 電壓 - 集射極擊穿（最大值）：600V
  • 電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：430A
  • 功率 - 最大值：1150W
  • 不同 Vge、Ic 時的 Vce(on)：1.8V @ 15V，300A
  • 電流 - 集電極截止（最大值）：350μA
  • 不同 Vce 時的輸入電容 (Cies)：24nF @ 25V
  • 輸入：標(biāo)準(zhǔn)
  • NTC 熱敏電阻：無
  • 安裝類型：底座安裝
  • 封裝/外殼：SP6
  • 供應(yīng)商器件封裝：SP6
  • APTGT300DH60G的訂貨細(xì)節(jié)及現(xiàn)貨數(shù)量，歡迎跟我們的銷售代表確認(rèn)。
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