APTGT300DU60G
制造廠商:Microsemi(中文名:美高森美)
類別封裝:IGBT模塊,SP6
技術參數:IGBT MOD TRENCH DUAL SOURCE SP6
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參數詳情:
制造商產品型號:APTGT300DU60G制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IGBT MOD TRENCH DUAL SOURCE SP6系列:-IGBT 類型:溝道和場截止配置:雙,共源電壓 - 集射極擊穿(最大值):600V電流 - 集電極 (Ic)(最大值):430A功率 - 最大值:1150W不同 Vge、Ic 時的 Vce(on):1.8V @ 15V,300A電流 - 集電極截止(最大值):350μA不同 Vce 時的輸入電容 (Cies):24nF @ 25V輸入:標準NTC 熱敏電阻:無安裝類型:底座安裝封裝/外殼:SP6供應商器件封裝:SP6APTGT300DU60G的訂貨細節(jié)及現貨數量,歡迎跟我們的銷售代表確認。